<var id="tb7r7"><del id="tb7r7"><dl id="tb7r7"></dl></del></var>
<thead id="tb7r7"><cite id="tb7r7"></cite></thead>
<thead id="tb7r7"><menuitem id="tb7r7"><i id="tb7r7"></i></menuitem></thead>
<progress id="tb7r7"><menuitem id="tb7r7"><th id="tb7r7"></th></menuitem></progress>
<thead id="tb7r7"></thead><progress id="tb7r7"><listing id="tb7r7"><var id="tb7r7"></var></listing></progress><cite id="tb7r7"><i id="tb7r7"><strike id="tb7r7"></strike></i></cite>
<span id="tb7r7"><address id="tb7r7"><progress id="tb7r7"></progress></address></span><span id="tb7r7"><listing id="tb7r7"><ins id="tb7r7"></ins></listing></span> <progress id="tb7r7"><del id="tb7r7"></del></progress>
<progress id="tb7r7"><menuitem id="tb7r7"></menuitem></progress>
<progress id="tb7r7"></progress>
bt搜索器
LP低輪廓銅箔
2018-07-09

 

        主要用于多層印制線路板、高密度電路板上,它要求銅箔表面粗糙度比普通銅箔小,而抗剝離強度等性能保持較高的水平,屬于一類特殊的控制粗度的電解銅箔。與一般電解銅箔相比較,LP銅箔的結晶很細膩(<2/zm),為等軸晶粒,不含柱狀晶體,是成片層晶體,且棱線平坦、表面粗化度低。具有更好的尺寸穩定性,更高的硬度等特點。