<ins id="flbtf"><noframes id="flbtf"><ins id="flbtf"></ins><del id="flbtf"><noframes id="flbtf"><cite id="flbtf"><noframes id="flbtf">
<ins id="flbtf"></ins>
<var id="flbtf"></var><cite id="flbtf"></cite>
<ins id="flbtf"></ins><del id="flbtf"><noframes id="flbtf"><var id="flbtf"><noframes id="flbtf"><var id="flbtf"></var>
<ins id="flbtf"><span id="flbtf"></span></ins><cite id="flbtf"><noframes id="flbtf">
<del id="flbtf"><noframes id="flbtf">
<ins id="flbtf"><noframes id="flbtf"><ins id="flbtf"></ins><cite id="flbtf"><noframes id="flbtf"><cite id="flbtf"></cite>
<var id="flbtf"></var><cite id="flbtf"><span id="flbtf"></span></cite>
<ins id="flbtf"><span id="flbtf"></span></ins>
<var id="flbtf"><noframes id="flbtf"><var id="flbtf"></var><ins id="flbtf"></ins><var id="flbtf"><noframes id="flbtf"><var id="flbtf"></var>
bt搜索器
VLP超低輪廓銅箔
2018-07-29

 

        可提供超低粗糙度電解銅箔,與一般電解銅箔相比較,VLP銅箔的結晶更細膩,為等軸晶體,不含柱狀晶體,且棱線平坦、表面粗化度為0.55微米,同時具有更好的尺寸穩定性、更高的硬度等特點。適用于高頻高速材料,主要用于撓性電路板、高頻線路板和超微細電路板。