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                VLP超低輪廓銅箔
                2018-07-29

                 

                        可提供超低粗糙度電解銅箔,與一般電解銅箔相比較,VLP銅箔的結晶更細膩,為等軸晶體,不含柱狀晶體,且棱線平坦、表面粗化度為0.55微米,同時具有更好的尺寸穩定性、更高的硬度等特點。適用于高頻高速材料,主要用于撓性電路板、高頻線路板和超微細電路板。